鉄道とは関係ないけど【ニッポンの世界一】の話し

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 鉄道とは関係ないけど、これを知ったら黙っていられなくなりました。日本製品で世界一のシェアを誇るものは数々あれど、意外性という意味でも驚きだった品物があったんです。

 それは『味の素』の製品なんだけど、旨味調味料や餃子のハナシではありません。『味の素』はお馴染みの調味料や冷凍食品、ヘルスケアなど複数の事業体がある中で、ヘルスケア部門に含まれる「ファンクショナルマテリアルズ」というグループが作った画期的なモノでした。

 さてそれが何かというと、旨味調味料とはまったくかけ離れて思える半導体素材の絶縁フィルム(ABF:味の素ビルドアップフィルム)です。

 半導体の進化の過程で微小化や積層化が常識となって、それと同時に絶縁材料の進化が要求され、液状のエポキシ樹脂が使われていました。でも液状ってことは乾燥が必要だし、不均一にもなりやすい。でもフィルムなら均一になるし加工工程も少なくなるし、何よりも不良品が少なくなり製造時間を短縮できました。

 そして2024年の推計では、このABFの世界シェアはほぼ100%となりました、【100%】ですよ。日本人としては誇らしい気分です。

 ついでに『味の素』を応援したくなる話しをひとつ。
 それは『味の素』誕生のいきさつにあります。そもそもこの調味料は、発明者である池田菊苗(いけだ・きくなえ)博士が、1899年にドイツ留学したことに始まっているのだとか。留学先で見たドイツ人の体格と健康を目の当たりにした時、当時の日本人の貧弱な体を思い浮かべ「日本人の栄養状態を改善したい」と考えたことにあったのだとか。「ヤベーじゃん日本人!」と思ったんでしょう。その研究成果として生まれたのが『味の素』なんですね。

 ただ「世界シェアは100%」も油断できなくて、米国のステファン・パスティーネ氏が2018年に開発したThintronics(シントロニクス)は、Ai世代のコンピュータに特化した絶縁材としてとても優れているらしい。まだ実用化(現場導入)に時間が掛かるものの強敵には違いないですね。『味の素』にはさらなる進化を期待します。

●『味の素』ABF


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